自從半導體問世以來,高純度電子氣體的可靠供應在電子行業(yè)是至關(guān)重要的。首先通過不同的氣體流把雜質(zhì)原子引入到半導體材料來生產(chǎn)個別半導體元件,然后加以混合,再送進名為外延生長過程的反應容器中。
在制造集成電路的過程中,超過30種不同的電子氣體被用于蝕刻\沉積\氧化\摻雜,和惰性保護的應用。現(xiàn)代晶片電路的嚴格要求規(guī)定,百萬份\數(shù)十億份甚至萬億份的水平的微量雜質(zhì)將導致重大的缺陷,并由于高廢品率導致成本增加。
一個典型的半導體生產(chǎn)廠的輔助設施提供包括以下幾類電子氣體：
?氮氣通常利用分離空氣在現(xiàn)場生產(chǎn)。它被廣泛使用在許多過程中作為提供惰性環(huán)境或一個過程完成后的反應氣體。
?氧氣也可以在現(xiàn)場生產(chǎn)或以低溫液體交付。它使用于把硅氧化-是所有半導體制造中關(guān)鍵的過程之一。
?氬通常以低溫液體交付，并用于為金屬的濺射沉積提供惰性環(huán)境，因為氮氣的反應性高而導致形成金屬氮化物。
?氫氣可以在現(xiàn)場生產(chǎn)、以低溫液體或壓縮氣體交付-這取決于消耗速率。它是用于為金屬膜進行退火時提供一種還原環(huán)境。
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